工業高錳酸鉀應用于PCB除膠渣的工藝及注意事項

一、PCB除膠渣工藝概述

常見的除膠渣方法有以下四種：硫酸法(Sulfuric Acid)、等離子法(Plasma)、鉻酸法(Cromic Acid)、堿性高錳酸鉀法(Permanganate)。硫酸法使用較高濃度硫酸（一般是濃硫酸），由于濃硫酸在空氣中具有吸水性，因此很難長時間保持高濃度，且經高濃度硫酸咬蝕后的孔壁一般比較光滑，無微孔狀態，達不到必要的微觀粗糙度。因此，該方法已逐漸被棄用。等離子法在灣灣又被稱為電漿法，是將線路板置于真空度為200mbar、2000W高頻電能環境中，通過產生的等離子體清除膠渣的方法。多用于高縱橫比的通孔和盲孔除膠渣，也用于聚四氟基材板。等離子法效率低而且處理后需要配合其它處理方法，限制條件較多目前較少被采用。鉻酐法除膠速度快，但產生的孔壁微觀粗糙度并不理想，最重要的是該方法產生的廢水處理較難，因此已被逐步被淘汰。堿性高錳酸鉀法利用高錳酸鉀的強氧化性，在高溫及強堿的條件下，使之與樹脂發生化學反應，從而達到溶解清除膠渣的目的。該方法能較好地清除膠渣，使孔壁形成理想的微觀粗糙度并且可以電解再生。是一種性能相對穩定，經濟實用的除膠渣方法，目前被大多數PCB廠家所使用。

二、堿性高錳酸鉀除膠

除膠劑配方（1000升）

注意：高錳酸鉀質量很關鍵，要求高含量、低雜質、全水溶。推薦使用25kg小桶裝的優級工業高錳酸鉀。

1.配制方法如下：

（1）向清洗干凈的攪拌罐中，加入氫氧化鈉攪拌至完全溶解；

（2）攪拌下加入高錳酸鉀到攪拌罐中，加水至計算好的體積，攪拌1小時，QC檢驗合格后，投入使用。

2.堿性高錳酸除膠渣劑操作條件

3.堿性高錳酸除膠渣體系維護方法

（1）補充方法：在有再生器條件下，每處理100m²補充高錳酸鉀1.6kg，氫氧化鈉1kg，同時每天分析校正補加一次。

（2）正常生產過程中，每個月最少倒槽清洗一次。

（3）換槽標準：每1L升槽液處理50-60m²時更換槽液或持續使用達半年之后更換槽液。

4.堿性高錳酸除膠渣劑工作液分析方法

4.1氫氧化鈉含量分析

（1）取1ml槽液置入250ml燒杯中；

（2）加100ml純水，將PH計探頭放入燒杯中；

（3）用0.1N鹽酸滴至溶液PH為8.2為終點，消耗體積數為V ml；

計算：NaOH(g/L)=40×0.1N×V(鹽酸的消耗數ml)；

4.2高錳酸鉀和錳酸鉀含量分析方法

（1）取10ml槽液于100ml容量瓶中，加入0.1N氫氧化鈉溶液至刻度線混勻；

（2）取1ml稀釋液于100ml容量瓶中，加入0.1N氫氧化鈉溶液至刻度線混勻；

（3）取步驟2)稀釋液用分光光度計分別在波長526nm和603nm測定其吸收光度分

別為A和B以純水做為基準；

計算：KMnO₄(g/L)=[(64.67×A)-(21.11×B)]

K₂MnO₄(g/L)=[(133.6×B)-(12.27×A)]

5.堿性高錳酸除膠速率測試

（1）取“3cm×3cm”板料（沒有鉆孔并將銅皮蝕去）；

（2）放入120℃的烘箱內干燥15分鐘；

（3）取出板料，冷卻后稱重精確至0.0001g（G1）；

（4）將試板掛入生產線進行除膠，經中和缸再過水洗之后取出樣板；

（5）將樣板放入120℃的烘箱內干燥15分鐘；

（6）取出冷卻稱重精確至0.0001g（G2）；

計算：除膠量（mg/cm2）=（G1-G2）/(2S)

注意：

A、試板不能重復使用。

B、除膠線新開槽時必須做此測試，用以計算生產線除膠效率。

C、連續生產時每4h監測一次，間隔生產每次開缸做板前檢測一次。

D、除膠效率受下列因素之影響：

E、除膠量一般控制在0.2——0.6mg/cm2

6.常見問題及處理方法

7.水洗控制

一般建議高錳酸鉀槽后采用熱純水回收水洗槽和兩個逆流漂洗槽。熱純水洗回收可以有效減少槽液因為水洗不足給后續中和帶來的消耗，同時也可以用來補充高錳酸鉀槽因溶液溫度過高水份蒸發過快而造成的液位降低。

采用熱的純水洗還可避免因溫度變化較大，板內樹脂收縮會造成玻璃纖維束處高錳酸鉀的殘留，也可以減小內層銅箔和樹脂間由于熱膨脹系數差異產生的應力，造成分離或產生楔形空洞。

8.產品檢驗方法（略）

產品推薦：高錳酸鉀

廣州市賀隆貿易有限公司實力供應PCB除膠專用高錳酸鉀，華南源頭貨源、質量穩定、價格公道，歡迎來電咨詢！